低壓成型代工 -3
電路板包封
代工案例
低壓成型 簡介
低壓成型 特性
低壓成型 代工案例
電線包封 代工案例
線圈包封 代工案例
電路板包封 代工案例
褔軒科技台北廠區設置「低壓成型」部門,做「低壓成型」元件包覆之代工服務;低壓成型之材質、顏色可以客製。 下列範例為電路板經「低壓成型代工」製程之前後對照。
低壓成型 〔電路板包封〕 代工例
點按下列樣品,可以閱覽該產品之完整放大圖。
LPM / PCB #01
LPM / PCB #02
LPM / PCB #03
LPM / PCB #04
低壓成型代工工廠 / Low Pressure Molding OEM Factory
褔軒科技公司設置「低壓成型代工」部門,採先進的設備做「低壓成型」元件包覆之代工服務。 適合電子、汽車、醫材之元件包封,如電路板、線圈、線束、防水連接器、微動開關、感測器等包覆。
低壓成型代工工廠.製造商
LPM低壓熱熔膠注塑包封,Low Pressure Molding 代工工廠.
LPM低壓熱熔膠注射封裝,
Low Pressure Molding
代客加工
.
LPM低壓注塑成型,低壓射出成型,Low Pressure Molding
代工
.
自有工廠,自有設計,自製模具.以低壓熱熔膠注射達成優異的成果.
代客戶處理PCB電路板、電線、線圈、線束、防水連接器、微動開關、車用感測器等包覆。
褔軒科技股份有限公司 Fullglory Technology Co., Ltd.
239011 新北市鶯歌區鶯桃路91巷55號
電話:(02)2680-9599 分機2000 傳真:(02)2680-9655
電子信箱:
jason.chou@wins-fullglory.com
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